我們(men)平(ping)時見到一(yi)塊塊整齊方正的瓷磚，你知道是如(ru)何加工出來的嗎(ma)？
這需要用到瓷磚加工設備，對瓷磚進行一系列的深加工，步驟繁雜，下面一起來了解一下吧。
一、磨邊
用于瓷磚(zhuan)進(jin)行磨邊(bian)(bian)，采(cai)用四組磨邊(bian)(bian)、一組倒角設計而成，加工效果(guo)好，速度快、精度高，無大小(xiao)頭，更(geng)無波浪及崩邊(bian)(bian)等缺陷。完成了瓷磚(zhuan)邊(bian)(bian)角的打磨工作。
二、倒角
倒角是為了去除瓷磚上因機器加工產生的毛刺，也為了便于瓷磚裝配，一般在瓷磚端部做出倒角，瓷磚如果倒角沒有做好，會有毛邊，異常鋒利，甚至導致割傷，所以倒角這一步很重要。
三、拋光
瓷磚在(zai)初次加工(gong)(gong)(gong)時，表面(mian)會異常粗(cu)糙(cao)，這(zhe)需要(yao)進(jin)行打磨，拋(pao)(pao)光(guang)，以(yi)獲取光(guang)滑的表面(mian)，拋(pao)(pao)光(guang)是指(zhi)利(li)用機械、化學(xue)或電化學(xue)的作(zuo)用，使工(gong)(gong)(gong)件表面(mian)粗(cu)糙(cao)度降低，以(yi)獲得光(guang)亮、平整表面(mian)的加工(gong)(gong)(gong)方(fang)法。是利(li)用拋(pao)(pao)光(guang)工(gong)(gong)(gong)具和(he)磨料(liao)顆粒或其(qi)他拋(pao)(pao)光(guang)介質對工(gong)(gong)(gong)件表面(mian)進(jin)行的修飾加工(gong)(gong)(gong)。這(zhe)種加工(gong)(gong)(gong)方(fang)法在(zai)瓷磚加工(gong)(gong)(gong)中尤為普遍。
四、切割
切割是一種物理動作。狹義的切割是指用刀等利器將物體切開;廣義的切割是指利用工具，如機床、火焰等，使物體在壓力或高溫的作用下斷開。在瓷磚加工過程中，一遍會用到水刀切割，這種切割速度快，而且不會對瓷磚造成傷害，廣泛應用于瓷磚加工，日常生活中切割在人們的生產、生活中也有著重要的作用。
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